Ein weiteres, sehr kostenintensives Material ist das Silber.
Aus prozesstechnischer Sicht bietet sich die aus der Leiterplattenindustrie bekannte Technologie des „ Copper plating “ als Alternative an .
Neue Modultypen mit reduzierten Materialanteilen ( z.B. Glas-Glas-Module ) sind verstärkt am Markt zu finden, allerdings sind dafür neue Anlagen und veränderte Prozessschritte nötig.
www.intersolar.deIn terms of the materials used, reducing our consumption of silicon remains a priority and our use of silver, another highly cost-intensive material, also requires examining.
From a technical point of view , copper plating , which is widely used in the circuit boards industry , offers a possible alternative .
While new module types consisting of fewer materials ( e.g. glass-glass modules ) are becoming established, these require new production facilities and different process steps.
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From a technical point of view , copper plating , which is widely used in the circuit boards industry , offers a possible alternative .
While new module types consisting of fewer materials ( e.g. glass-glass modules ) are becoming established, these require new production facilities and different process steps.
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Aus prozesstechnischer Sicht bietet sich die aus der Leiterplattenindustrie bekannte Technologie des „ Copper plating “ als Alternative an .
Neue Modultypen mit reduzierten Materialanteilen ( z.B. Glas-Glas-Module ) sind verstärkt am Markt zu finden, allerdings sind dafür neue Anlagen und veränderte Prozessschritte nötig.
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